Encapsulación de componentes eléctricos

Para que los componentes electrónicos y sensores funcionen de manera segura, deben protegerse de forma fiable tanto contra la penetración de agua, humedad o gases corrosivos como contra golpes y vibraciones. Para ello se ofrecen masas de encapsulado basadas en resinas epoxi, siliconas o (met)acrilatos modificados. Kisling ofrece una gama madura y variable adaptada al cliente de estos productos, con los que se pueden cubrir, por ejemplo, los siguientes campos de aplicación.

• Sensores
• Condensadores
• Transformadores (transformadores impresos, etc.)
• Componentes electrónicos con gestión térmica optimizada (masas de encapsulado conductoras térmicamente)

Las variaciones de producto en cuanto al comportamiento de flujo y la velocidad de curado hacen posible el encapsulado incluso de estructuras filigranas y hendiduras muy finas.