Productos de masas de relleno y encapsulado para componentes electrónicos

Kisling cubre una amplia variedad de diferentes aplicaciones de encapsulado con sus familias de productos de encapsulado «Conducción térmica», «GapFiller/Pastas» y «Aislamiento/Retardante de llama».

En el ámbito de las aplicaciones de encapsulado para la electromovilidad, centramos nuestra atención en nuestros materiales termoconductores, GapFillers y pastas. Estos permiten una gestión térmica óptima de diversos componentes. Debido a sus perfiles de propiedades únicos, nuestros productos ya se utilizan en varios campos de la electromovilidad. Aceptamos con ilusión los desafíos que surgen en el encapsulado de motores eléctricos, electrónica de potencia o tecnología de baterías. Con nuestros materiales de relleno innovadores, en combinación con los procesos de fabricación más modernos, logramos excelentes propiedades de fluidez. De este modo, se logra una conexión perfecta de los hilos de cobre con el compuesto de encapsulado, es decir, la penetración y el llenado de los espacios más estrechos, aprovechando al máximo el potencial de las propiedades termoconductoras.

La familia de productos «Aislamiento/Retardante de llama» se utiliza principalmente en el ámbito de la electrónica clásica. Para un funcionamiento fiable, los componentes electrónicos necesitan una protección segura contra la influencia de vibraciones, golpes, humedad, gases y líquidos. Para la cobertura parcial o total y el sellado de pasacables, pasos de contacto, condensadores, transformadores, relés, sensores, cuerpos de bobinas y placas de circuito impreso (PCB), el encapsulado es la solución más eficaz.