7600 + 7920

Masa de encapsulado de resina epoxi

Resina de colada epoxi bicomponente, sistema libre de disolventes, libre de retardantes de llama halogenados, conductividad térmica de 0.8 W/(m•K), propiedades autoextinguibles, aislamiento eléctrico, alta resistencia química, campos de aplicación: Ideal para el encapsulado de sensores, transformadores y componentes electrónicos, libre de CMR*

* no sujeto a clasificación CMR según la sección 2 de la FDS

Especificaciones

PropiedadesCondición
Categoría de productoMasillas de encapsulación
Base químicaResina epoxi
Colornegro
Densidad [g/cm3]1.62
Relación de mezcla100 : 11.6 (W:W)
Viscosidad [mPas]2 000 – 3 000
Tiempo de vida de la mezcla [min]~ 160
Dureza Shore
(DIN EN ISO 868)
D88
Rango de temperatura de uso [°C]-40 – +155
Condiciones de curadoCurado en frío
Conductividad térmica [W/mK]0.8
Temperatura de transición vítrea [°C]73
CTE < Tg [ppm/K]37
CTE > Tg [ppm/K]142
UL94V-0 4.0 mm

Hoja de datos de seguridad

PaísSuizaUE
IdiomaAlemánFrancésItalianoAlemánInglésFrancésItaliano
Resina
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Endurecedor
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Información técnica

AlemánInglés
Ficha técnica
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Instrucciones de uso
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Más información

AlemánInglés
Folleto de enfoque Electrónica
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Folleto de masas de encapsulado
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Folleto general
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