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Masa de encapsulado de poliuretano

Resina de colada de poliuretano bicomponente, sistema libre de disolventes, grado de curado duro, libre de retardantes de llama halogenados, propiedades autoextinguibles, aislamiento eléctrico, excelentes propiedades de adherencia, campos de aplicación: Ideal para el encapsulado de sensores, transformadores y componentes electrónicos

Desde el 24 de agosto de 2023 todos los usuarios profesionales e industriales deben realizar una formación antes de utilizar este producto. Con el código FEICA_21_G puede aquí participar en el programa de formación gratuito. Tenga en cuenta que el código solo es válido para las siguientes formaciones: T 048, T 049, T 050, T 051, T 052, T 053 y T 054.

Especificaciones

PropiedadesCondición
Categoría de productoMasillas de encapsulación
Base químicaPoliuretano
Colornegro
Densidad [g/cm3]1.50 – 1.60
Relación de mezcla100 : 14 (W:W)
Viscosidad [mPas]3 500 – 4 500
Tiempo de vida de la mezcla [min]18 – 25
Dureza Shore
(DIN EN ISO 868)
D45 – 55
Rango de temperatura de uso [°C]-55 – +165
Condiciones de curadoCurado en frío
Conductividad térmica [W/mK]0.6
Temperatura de transición vítrea [°C]-2
CTE < Tg [ppm/K]97,5
CTE > Tg [ppm/K]167,0
UL94V0, 1,5mm

Hoja de datos de seguridad

PaísSuizaUE
IdiomaAlemánFrancésItalianoAlemánInglésFrancésItaliano
Resina
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Endurecedor
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Información técnica

AlemánInglés
Ficha técnica
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Instrucciones de uso
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Más información

AlemánInglés
Folleto de enfoque Electrónica
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Folleto de masas de encapsulado
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Folleto general
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