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Masa de encapsulado de poliuretano

Resina de colada de poliuretano bicomponente, sistema sin disolventes, grado de dureza alto, libre de retardantes de llama halogenados, muy buenas propiedades de aislamiento eléctrico, excelentes propiedades de adhesión, desarrollada para sensores de alta tecnología. Campos de aplicación: ideal para el encapsulado de sensores, bobinados, placas de circuito impreso y componentes electrónicos.

Desde el 24 de agosto de 2023 todos los usuarios profesionales e industriales deben realizar una formación antes de utilizar este producto. Con el código FEICA_21_G puede aquí participar en el programa de formación gratuito. Tenga en cuenta que el código solo es válido para las siguientes formaciones: T 048, T 049, T 050, T 051, T 052, T 053 y T 054.

Especificaciones

PropiedadesCondición
Categoría de productoMasillas de encapsulación
Base químicaPoliuretano
Colornatural (beis)
Densidad [g/cm3]1.20 – 1.25
Relación de mezcla100 : 50 (W:W)
Viscosidad [mPas]600 – 800
Tiempo de vida de la mezcla [min]25 – 35
Dureza Shore
(DIN EN ISO 868)
D80 – 85
Rango de temperatura de uso [°C]-40 – +130
Condiciones de curadoCurado en frío
Conductividad térmica [W/mK]0.3
Temperatura de transición vítrea [°C]50
CTE < Tg [ppm/K]81,9
CTE > Tg [ppm/K]188,3
UL94HB

Hoja de datos de seguridad

PaísSuizaUE
IdiomaAlemánFrancésItalianoAlemánInglésFrancésItaliano
Resina
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Endurecedor
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Información técnica

AlemánInglés
Ficha técnica
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Instrucciones de uso
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Más información

AlemánInglés
Folleto de masas de encapsulado
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Folleto general
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